Fortschreitende Leiterplattentechnologien, neue Materialien, zunehmende Packungsdichten und Signalgeschwindigkeiten erhöhen die Komplexität und Anforderungen an die fachgerechte Konstruktion der elektronischen Komponenten. So enstehen beim optimierten Platzieren und Routen schnell eine ganze Reihe verschiedener Fragen:
Solche Fragen fachgerecht zu bestimmen, im Design durchgängig zu berücksichtigen und in Messungen effizient zu überprüfen, legt die Grundlage für Wirtschaftlichkeit und Qualität im Ergebnis.
Qualität im Layout Design ist nicht immer auf den ersten Blick erkennbar. Denn die meisten Phänome treten nicht systematisch auf und sind von einer ganzen Reihe verschiedener Faktoren beeinflusst.
Hinzukommt, dass es einer sehr guten Messtechnik bedarf, um Qualitätsunterschiede festzustellen. Allerdings zeigt sich die Qualität spätestens dann, wenn die Baugruppe zuverlässig in verschiedenen Umgebungen funktionieren soll.
Dann kann der gefährliche Ground Bounce nicht nur schwierig zu entdecken sein, sondern auch sehr kostspielig in der Entfernung.
Best practices im PCB sorgen bei Albis Engineering für hohe Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz.
Neben der elektromagnetischen Verträglichkeit und der Elektrophysik sind meist eine Reihe weiterer Aspekte zu berücksichtigen. So z.B. die Bestückungstechnologie, die Thermik des Gerätes, die Produktklassifizierung, Kostenfaktoren, Reparaturmöglichkeiten, spezifische Bauteilcharakteristiken, mechanische Vorgaben, Leiterplattenmaterialien, die PCB Anforderungen erweitern. Bei Albis Engineering nutzen Sie umfangreiches PCB Know How, das sich im Ergebnis zeigt.
Vorteile:
Hochwertiges PCB entsteht bei Albis Engineering in kürzester Zeit, dank umfangreicher Bauteilbibliotheken, Spezialistenwissen und leistungsfähiger Profi Tools wie Mentor Expedition und Mentor Board Station, Pro/ENGINEER 3D-CAD mit Workflow zu PCB- und Gehäuse Design.
Für Highspeed Anwendungen können zusätzlich
Microwave Office für HF Schaltungssimulation,
HSpace für Transienten-Analyse (HSpice),
"Microwave Studio für 3D EM-Feldberechung eingesetzt werden.
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